ഒഡിഷയിൽ ഇന്ത്യയുടെ ആദ്യ 3ഡി ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് പ്ലാൻറ്; സെമികണ്ടക്ടർ രംഗത്ത് ചരിത്ര മുന്നേറ്റം
ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടർ മേഖലയിലേക്ക് വലിയ ചുവടുവെപ്പായി ആദ്യ അത്യാധുനിക 3ഡി ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് പ്ലാൻറ് സ്ഥാപിക്കുന്ന പദ്ധതി ആരംഭിച്ചു. ഒഡിഷയിലെ ഭുവനേശ്വറിൽ പ്ലാൻറിന്റെ ശിലാസ്ഥാപനം നടന്നു. രാജ്യത്തിന്റെ സാങ്കേതിക സ്വയംപര്യാപ്തതയിലേക്ക് നിർണായക മുന്നേറ്റമായാണ് ഇത് വിലയിരുത്തപ്പെടുന്നത്. അമേരിക്ക ആസ്ഥാനമായ 3ഡി ഗ്ലാസ് …
ഒഡിഷയിൽ ഇന്ത്യയുടെ ആദ്യ 3ഡി ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് പ്ലാൻറ്; സെമികണ്ടക്ടർ രംഗത്ത് ചരിത്ര മുന്നേറ്റം Read More