ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടർ മേഖലയിലേക്ക് വലിയ ചുവടുവെപ്പായി ആദ്യ അത്യാധുനിക 3ഡി ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് പ്ലാൻറ് സ്ഥാപിക്കുന്ന പദ്ധതി ആരംഭിച്ചു. ഒഡിഷയിലെ ഭുവനേശ്വറിൽ പ്ലാൻറിന്റെ ശിലാസ്ഥാപനം നടന്നു. രാജ്യത്തിന്റെ സാങ്കേതിക സ്വയംപര്യാപ്തതയിലേക്ക് നിർണായക മുന്നേറ്റമായാണ് ഇത് വിലയിരുത്തപ്പെടുന്നത്.
അമേരിക്ക ആസ്ഥാനമായ 3ഡി ഗ്ലാസ് സൊലൂഷൻസ് കമ്പനിയാണ് പദ്ധതി നടപ്പാക്കുന്നത്. കമ്പനിയുടെ ഇന്ത്യൻ വിഭാഗമായ ഹെറ്ററോജീനിയസ് ഇൻറഗ്രേഷൻ പാക്കേജിംഗ് സൊല്യൂഷൻസ് പ്രൈവറ്റ് ലിമിറ്റഡ് വഴിയാണ് നിർമാണം പുരോഗമിക്കുന്നത്. ഇൻറൽ ഉൾപ്പെടെയുള്ള ആഗോള ടെക് കമ്പനികളുടെ പിന്തുണ ലഭിക്കുന്നത് ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടർ മേഖലയിലേക്കുള്ള അന്താരാഷ്ട്ര വിശ്വാസം വർധിക്കുന്നതിന്റെ സൂചനയായി കണക്കാക്കപ്പെടുന്നു.
പരമ്പരാഗത ചിപ്പ് നിർമ്മാണത്തിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്തമായി അഡ്വാൻസ്ഡ് പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയിലാണ് പ്ലാൻറ് ശ്രദ്ധ കേന്ദ്രീകരിക്കുന്നത്. ഗ്ലാസ് സബ്സ്ട്രേറ്റ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നതിലൂടെ ഉയർന്ന പ്രകടനം, മെച്ചപ്പെട്ട താപനിയന്ത്രണം, കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി നഷ്ടം എന്നിവ ഉറപ്പാക്കാൻ കഴിയും. ആർട്ടിഫിഷ്യൽ ഇന്റലിജൻസ്, ഹൈ പെർഫോർമൻസ് കമ്പ്യൂട്ടിംഗ്, ടെലികോം, പ്രതിരോധം തുടങ്ങിയ മേഖലകൾക്ക് ഇത് നിർണായക പിന്തുണ നൽകും.ഏകദേശം 2,000 കോടി രൂപ നിക്ഷേപത്തിൽ നടപ്പാക്കുന്ന പദ്ധതിയിൽ പ്രതിവർഷം 70,000 ഗ്ലാസ് പാനലുകളും അഞ്ച് കോടി സെമികണ്ടക്ടർ യൂണിറ്റുകളും 13,000 3ഡി ഇൻറഗ്രേഷൻ മോഡ്യൂളുകളും നിർമ്മിക്കാനാണ് ലക്ഷ്യം. ഡാറ്റ സെൻററുകൾ, 5ജി-6ജി നെറ്റ്വർക്കുകൾ, ഓട്ടോമോട്ടീവ് റഡാർ, എയർസ്പേസ്, ഫോട്ടോണിക്സ് തുടങ്ങിയ മേഖലകൾക്ക് ഈ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ പ്രയോജനപ്പെടും.
ചടങ്ങിൽ സംസാരിച്ച ഒഡിഷ മുഖ്യമന്ത്രി മോഹൻ ചരൺ മാഝി, ഇത് സംസ്ഥാനത്തിനും രാജ്യത്തിനും “ചരിത്രപരമായ നേട്ടം” ആണെന്ന് വിശേഷിപ്പിച്ചു. ഇന്ത്യയിൽ ആദ്യമായാണ് ഗ്ലാസ് അധിഷ്ഠിത 3ഡി സെമികണ്ടക്ടർ പാക്കേജിംഗ് യൂണിറ്റ് സ്ഥാപിക്കപ്പെടുന്നതെന്നും അദ്ദേഹം വ്യക്തമാക്കി. ഇന്ത്യയുടെ സെമികണ്ടക്ടർ മേഖല വേഗത്തിൽ വളരുകയാണെന്നും ഒഡിഷ പുതിയ ടെക് ഹബ്ബായി മാറുകയാണെന്നും കേന്ദ്രമന്ത്രി അശ്വിനി വൈഷ്ണവ് പറഞ്ഞു.പദ്ധതി ഏകദേശം 2,500-ഓളം നേരിട്ടും പരോക്ഷവുമായ തൊഴിലവസരങ്ങൾ സൃഷ്ടിക്കുമെന്നാണ് പ്രതീക്ഷ. 2028 ഓഗസ്റ്റോടെ ഉത്പാദനം ആരംഭിച്ച് 2030-ഓടെ പൂർണ്ണ ശേഷിയിൽ പ്രവർത്തനം തുടങ്ങുകയാണ് ലക്ഷ്യം. ഇതോടെ ആഗോള സെമികണ്ടക്ടർ രംഗത്ത് ഇന്ത്യ കൂടുതൽ ശക്തമായ സ്ഥാനമുറപ്പിക്കുമെന്ന പ്രതീക്ഷ ഉയരുന്നു.
